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LED用陶瓷鋁基板——高導熱陶瓷鋁基板

作者:佳日豐泰 2020/06/17 13:40:07 瀏覽量:624

  隨著照明LED不斷發(fā)展,功率和亮度不斷提升,對散熱的要求也越來越高,這就對LED用鋁基板提出了更高的要求。目前市場上應用較多的為纖維布上涂膠式鋁基板,其熱阻是1.7℃/w,有還會是3.2℃/w。進口的鋁基板最低也在0.58℃/W以上,而且絕緣層厚度較厚,最薄的也在60μm以上,所以熱阻較高,熱傳導性能較差。傳熱也不均勻。不適合用在高質量,高亮度,高功率LED燈具上面。為解決現在鋁基板存在的問題,深圳市佳日豐子材料有限公司研發(fā)一種新型高導熱陶瓷鋁基板以滿足高品質LED發(fā)展的需要。其性能特點如下:


氧化鋁陶瓷


  1.恒定不變的導熱能力

  普通粘膠的鋁基板由于膠水的耐候性較差,在空中吸收空氣中的水而不斷老化,降低了導熱性能和粘接能力,造成更大的接觸性熱阻,致使LED產生光衰,是LED產品應用的一大隱患,而陶瓷膜不會隨時間的推移而老化,導熱性能均一恒定,降低LED光衰,延長使用壽命。

  2. 絕緣層性能能:

  導熱系數:14~18W/m.k

  膜層厚度:25~35μm

  熱 阻:≤0.06 W/℃

  3.擴充了導熱面積

  由于該絕緣層在鋁基體燒結過程中,與基體形成鋸齒形狀,并且膜層表面的多孔形貌,有效地擴充了導熱面積,較原有面積增大了2倍多,更好地便于熱量的傳導。

  4.較高結合力

  該新型高導熱陶瓷鋁基板的絕緣層為Al2O3陶瓷,是在鋁基體表面通過等離子體高溫、高壓燒結而成,而作為線路的金屬也是通過高溫燒結在陶瓷膜上,三者之間具有較強的結合性能,避免了普通鋁基板在粘接過程中不夠嚴實而造成較高的接觸熱阻。


氧化鋁陶瓷


  5.靈活多樣的成膜方式

  該膜層工藝特殊性致使成膜方式的靈活多樣,可通過必要的遮擋,直接在鋁散

  熱片制備絕緣層,這樣就省去了鋁基板與散熱片之間連接麻煩,避免不必要接觸熱阻,使導熱更加通暢。

  綜上幾個特性可以得出,該新型高導熱陶瓷鋁基板避免了傳統粘膠鋁基板和陶瓷板的眾多弊病,具有較高的導熱性能和良好的耐候性,為LED的高亮度、大功率、長壽命提供了較高的導熱保障和技術支持。

發(fā)布時間:2020/06/17 13:40:07 返回列表
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