相變材料(PCM - Phase Change Material)是指隨溫度變化而改變物質(zhì)狀態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。這種材料一旦在人類生活被廣泛應(yīng)用，將成為節(jié)能環(huán)保的最佳綠色環(huán)保載體，在我國已經(jīng)列為國家級研發(fā)利用序列。

　　導(dǎo)熱相變化材料(PC)是熱量增強聚合物，設(shè)計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小,這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。

　　導(dǎo)熱相變化材料關(guān)鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能.。

　　導(dǎo)熱相變化材料是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用.。小熱阻變相界面墊不是結(jié)構(gòu)粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。

　　隨著電子電器市場，如平板電腦、超極本等對導(dǎo)熱材料的需求不斷變化，對材料要求也日漸提高，普通的導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片等導(dǎo)熱材料已無法滿足其要求， 導(dǎo)熱相變化材料在溫度50℃時，開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。導(dǎo)熱相變化材料系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

　　導(dǎo)熱相變化材料(PC)主要應(yīng)用于：微處理器 存儲器模塊 DC/DC轉(zhuǎn)換器 IGBT組件 功率模塊 功率半導(dǎo)體器件 固態(tài)繼電器 橋式整流器 高速緩沖存儲器芯片等。