導熱泥也叫散熱泥，導熱膩子，是采用有機硅材料添加導熱填料制作而成的。在電子產品的設計與制作中，為了將芯片發出的熱量散出，通常會在散熱器與發熱的器件之間使用界面導熱材料。常見的界面導熱材料根據形態的不同分為液態不固化的，固化或加成型固化的產品，或是預成型的產品。其中液態的或膏狀的產品導熱效果最好，如導熱硅脂(導熱膏)，以填充界面間的細小縫隙，以達到最好的導熱效果。而固化型或加成型的導熱材料則使用時為液態，經一段時間后固化為有彈性的導熱材料，如單組份導熱粘接劑，雙組份導熱硅膠及雙組份導熱灌封膠，加之硅材料不親水，可用于電源的灌封防潮防水。而預成型的材料有導熱硅膠墊片， 特別適合在網絡處理設備及各種高速運行的處理器使用。

　　有機硅絕緣導熱泥(導熱膩子)的外觀為白色，手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用有機硅材料添加導熱填料及高分子硅油，再經過先進工藝制成。在制作過程中，導熱泥內的大分子結構連成網狀，有效地阻止了高分子硅油的滲出，因此導熱泥的揮發份和滲油率非常低。

　　導熱泥因其內部分子的交連，大大增加了絕緣特性， 1mm 厚度導熱泥的介電強度可達 35KV/1mm。而且硅材料是自然界中最穩定的材料，導熱泥的使用溫度在-60℃ 到 200℃, 而且永不會變干失效。

　　導熱泥的導熱系數從 1.0W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優良的導熱性能。與導熱硅脂相比，導熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成某種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱泥不會交聯(固化)，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發生時，使用導熱泥易于操作。

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