熱設計作為一個專門的學科成功的解決了設備中熱量的損耗或保持問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。零度導熱建議合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、維護操作性、優良的性價比。

　　1、導熱硅膠片(也叫導熱硅膠墊，導熱矽膠片)

　　具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。

　　PM 導熱硅膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。

　　2、導熱硅脂(也叫散熱膏，導熱膏)

　　是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。無毒、無味、無腐蝕性，化學物理性能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。

　　GM500導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。

　　3、導熱硅膠帶

　　廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。

　　4、導熱矽膠布

　　是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體，又名叫導熱硅膠布，抗撕拉硅膠布，這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具高介電強度，良好的熱導性，高抗化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路。

　　5、導熱相變化材料

　　利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞。

　　6、導熱填充劑(導熱粘接膠、導熱灌封膠)

　　作為導熱膠使用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封灌封的導熱材料。

　　這些硅膠導熱材料是零度導熱針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策。對設備的高度集成，以及應用個性化提供了有力的幫助，其中導熱硅膠片與導熱硅脂是極為廣泛的導熱材料。