隨著電子產品的發展，非常多的電子產品的電子元器件因為功能越來越強，體積越來越小，對于產品散熱需求也隨之增大。要知道高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱，而這些熱量的存在會對元器件造成一定影響，需要快速將熱量導出，以保證元器件能在正常工作溫度下能夠高效率運行.因此熱成為了行業中眾多結構工程師必須面對的挑戰。

　　而高導熱性能硅膠片的出現，也使得電子行業的高速發展更加完善，像是近年來比較火爆的新能源汽車、智能手表、無人機、平衡車,4K電視、投影儀、智能手機等電子產品都能看見高導熱硅膠片的身影。

　　那么如此受到結構工程師們推崇的高導熱硅膠片給電子產品的散熱方案帶來了哪些優勢呢?下面我們就來看看高導熱硅膠墊片的性能特性：

　　1，安裝方便，可重復使用的便捷性;

　　2，硅膠本身具備壓縮性能，可起到一定的防震性;

　　3、耐溫范圍-60~200℃，可適用不同工作環境，阻燃等級達到V-0;

　　3，在結構上降低散熱器和散熱結構件的工差要求，精密貼合熱源與散熱裝置進行熱傳遞;

　　4，高導熱硅膠片導熱系數1.0~5.2W，完全全可以滿足不同功率的電子設備的散熱方案的熱傳遞需求;

　　5，絕緣是一款電子導熱材料必備的條件之一，藍色導熱硅膠片的擊穿電壓4.5KV,體積電阻率≥2.0*10/16Ω·m，具備良好電氣絕緣的性。