導熱材料是對電子產品散熱方案中起到熱傳導材料的一種統稱，目前市場上電子產品常用的導熱材料分為以下幾大類：導熱硅膠片系列、導熱膏系列、導熱膠帶系列、導熱石墨系列、導熱陶瓷系列、導熱灌封膠系列和相變系列等電子材料。下面佳日豐泰簡單的為大家這些材料的應用范圍與優劣勢。

　　導熱硅膠片系列

　　導熱硅膠片是一種以有機硅為基材，添加各種導熱粉體以各種輔料，通過硫化成型的電子導熱材料。常用在發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間。

　　優點：0.25~15mm厚度多種選擇，可以有效彌補各種電子產品發熱源與散熱器之間的公差，材料電氣絕緣性能強，材質帶有微粘性可以有效填充縫隙，強具備一定的防震與壓縮性。

　　缺點：0.5mm以下的硅膠片工藝復雜，熱阻隨著厚度的增加而增加。

　　導熱硅脂系列

　　導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，材質為膏狀液態，可以有效的填充各種縫隙;主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。

　　優點：原料造價便宜，與相同導熱系數的導熱材料相比熱阻低很多，可以在很薄的空間填充縫隙起到熱量傳遞工作。

　　缺點：無法大面積涂抹，涂抹厚度不能超過2mm，且長時間使用會發生老化現象，需要經常更換硅脂

　　導熱膠帶系列

　　導熱膠帶又叫做導熱雙面膠，由亞克力聚合物與有機硅膠粘劑復合而成;通常應用于功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來固定LED散熱器等

　　優點：厚度0.1~1.0mm多種選擇，膠帶具備很強的粘性，可以固定小型散熱器或電子元件。

　　缺點：無法將過重物體粘接固定，導熱系數通常較低;膠帶厚度一旦超過，與散熱片之間無法達成有效傳熱。

　　導熱石墨系列

　　導熱石墨是以石墨為基材通過覆膜背膠增加其粘性與絕緣性能，通常應用于智能手機芯片與LED鋁基板

　　優點：厚度較薄，具備超高的水平散熱能力，低熱阻重量輕，加工方便。

　　缺點：容易被折斷導致水平導熱大打折扣，較厚的石墨片會掉碳粉會導致電器短路。

　　導熱陶瓷系列

　　導熱陶瓷片以AI2O3為主，通過高溫焙燒成型的一種電子陶瓷材料，主要用于大功率電源設備、IGBT模塊、ICMOS管等。

　　優點：導熱系數高達25W，能夠承受1600℃以上的高溫，高絕緣性能與機械強度。

　　缺點：表面硬度高，無法充分貼合發熱源與散熱片之間，需要導熱硅脂輔助才能進行熱量傳導工作，產品成本較高。

　　導熱灌封膠系列

　　導熱灌封膠是一種低粘度的雙組分成型有機硅導熱灌封膠，通過常溫固化成型,提升對外部震動的抵抗性，改善內部元器件與電路之間的絕緣防水性能;通常用于電源模塊、照明燈具、繼電器、傳感器、車載電腦的電路板與元器件等電子設備灌封。

　　優點：具備很好的防水密封效果，柔韌性非常好，具有優秀的電氣性能和絕緣性能，固化后可拆卸返修

　　缺點：灌封系列通常導熱系數都不高，粘性性能較差。

　　相變化材料系列

　　相變化材料是通過材料蓄熱，將熱量吸收到材料內部，同時材料由于片材軟化為非流動彈性體，能夠有效降低發熱源與散熱片之間的熱阻，加劇熱傳遞的工作進程;通常用于高頻處理器、IGBT模塊、緩存芯片、筆記本電腦等電子設備。

　　優點：常溫下呈片狀，高溫狀態下，發生相變成半液態狀，降低熱阻加速熱傳遞工作，相變過程中具備較強吸熱能力。

　　缺點：材料成本較高，多出循環蓄熱放熱之后性能下降，與其他材料兼容性較差。

　　無論是哪款電子導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產品結構與各種技術將導熱材料的優點放大;只有正確的認識到缺點，才能及時避免導熱材料缺陷對電子產品造成的影響。佳日豐泰，十年電子導熱絕緣材料研發生產經驗，專業廠家，更值得您的信賴!