導熱矽膠片是一種電子導熱絕緣材料,它對EMC有著優秀的防護能力,在電子電源領域應用極為廣泛;臺灣和其他亞洲地區經常把硅膠稱之為矽膠,但是在國內電子行業中,導熱矽膠片和導熱硅膠片是兩種不同的性能電子材料,為了區分與硅膠片的不同,人們又把它稱之為導熱矽膠布、絕緣矽膠片,導熱硅膠布等。
雖然導熱矽膠片是導熱硅膠系列的其中一種,但是它與導熱硅膠片卻有著較大的區別,首先矽膠片應用在電子產品內部能夠很好的起到導熱絕緣作用,具備優秀的防刺穿撕裂作用,能夠承受15KV/mm以上電壓;其次矽膠片能夠有效降低電子元器件與散熱片之間的熱阻,其導熱系數通常是在1.0~1.6W之間,導熱硅膠片背矽膠可增加其體積電阻與抗撕裂性能。
適用于電子功率元件IGBT貼片、半導體、MOS管的導熱絕緣;例如,常規TO系列芯片有大量使用導熱矽膠片作為散熱方案的理想導熱材料,也有部分電子設備廠商會在矽膠片與散熱片上涂抹一層硅脂,作為增加矽膠的貼合性達到進一步降低熱阻的目的。
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