導熱硅膠片是一種具有雙面自粘、高導熱、高絕緣、高壓縮性的片狀導熱介面材料，常用于貼服在電子產品的熱源與散熱器或后殼間用于填充縫隙、傳導熱量的一種高分子材料。主要以氧化鋁為導熱粉體，以硅膠為載體，再通過特殊工藝經壓延機壓延而成。導熱硅膠片導熱性能穩定，使用壽命長，施工簡單方便，導熱系數及厚度選擇范圍廣，深受眾多電子產品客戶的喜愛。一般我們在定制導熱硅膠片的時候，硅膠片的厚度選擇是很廣泛的，可以做到0.5mm~15mm，厚度不同會不會影響導熱系數呢？這是很多人都關心的一個問題。

      其實導熱硅膠片的導熱系數跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關系的，只是跟導熱硅膠片本身的成分有關系。所以同類材料的導熱率都是一樣的，并不會因為厚度不一樣而變化。只能說是導熱硅膠片的厚度越大，熱阻就越大，選擇導熱硅膠片的時候還是從自己實際的應用選擇出發，選擇最合適的。

      導熱硅膠片，選用合適的導熱率、厚度是對其導熱性能的發揮有很大關系的。選擇導熱率很高的導熱硅膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。選購導熱硅膠片時理想的情況是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證最好的界面接觸。