導熱硅膠墊為固態軟性導熱片材，具備壓縮恢復能力， 可以在電子設備中起到很好減震效果，充分增加發熱體與散熱器件的貼合面積，大大降低電子設備的散熱成本。導熱硅膠片可以在在發熱源與金屬散熱片之間形成良好的熱傳遞途徑，能夠有效填充發熱元器件與金屬散熱片之間的間隙，減少它們之間的熱阻，真正做到面對面散熱。

　　導熱硅膠片是以有機硅膠為原料,通過添加導熱粉、阻燃劑、固化劑等各種輔料，通過加溫攪拌硫化成型的一種固態軟性導熱片材;硅膠片厚度選擇要充分考慮到電子產品本身的結構，如果除導熱之外還有其他因素需要考慮，可以使用其他材料替代導熱硅膠片在產品內部散熱，或者通過導熱硅膠片廠家佳日豐泰定制具備各種特點的硅膠導熱墊。