眾所周知導熱硅膠和導熱硅脂都具有散熱功能，對降低設備的溫度，延長機械的壽命有效。那么，使用時使用導熱硅膠還是導熱硅脂?

　　這里所說的導熱硅膠其實就是導熱RTV膠，是能常溫下固化的灌封膠，和導熱硅脂最大的差別就是導熱硅膠可以固化，還具有一定的粘接性能，而導熱硅脂不會固化也沒有粘性。

　　是用于填補CPU和散熱器間隙的材料的一種。向散熱器傳導CPU放出的熱量，保持CPU溫度穩定工作的水平，起到防止散熱不良引起的CPU破損，延長壽命的作用。

　　在CPU的散熱和熱傳導的應用中，CPU和散熱片的兩個表面非常干凈平面相互接觸的地方也會產生空隙，這些空隙中的空氣會阻礙熱量向散熱片傳導。導熱硅脂就是填充這些空隙，使熱傳導更順利且迅速的材料。

　　因此，一般應該優先考慮導熱硅脂。現在市面上銷售的導熱硅脂有多種類型，其用途取決于參數和物理特性。例如，有適合CPU熱傳導的，有適合存儲器熱傳導的，有適合電源熱傳導的，也有可以用于電子產品、電源散熱、傳感器的急速測溫等的。

　　導熱硅脂的主要作用是填補CPU和散熱器接觸面的間隙，所以應該涂得越薄越好。很多不懂的朋友在處理器上涂了厚厚的一層，其實導熱硅脂涂越厚熱傳導性能越差，也越容易產生氣泡等影響性能。

　　導熱硅脂最好的涂抹方法就是：在靠近處理器邊緣的點一點一點地涂抹導熱硅脂，然后用透明薄片向一個方向均勻地涂抹幾次，處理器表面被導熱硅脂復蓋就足夠了。如果是白色的導熱硅脂，處理器上可以看到薄薄的半透明膜，厚度正好。