導熱硅脂又稱散熱硅脂、導熱膏等。是目前使用最廣泛的導熱介質之一。其材料為糊狀液體，是以硅油為原料，經加熱、減壓、研磨等工藝形成的類酯物質，無明顯顆粒。能有效填補各種空白;主要應用環境在大功率加熱元件和散熱器之間。

　　它沒有粘合性能，不會干燥和固化。它由特殊配方制成，由有機硅氧烷和金屬氧化物復合而成，具有良好的導熱性和絕緣性。該產品導熱性能優異，電絕緣性好，使用溫度范圍寬(工作溫度-60 ~ 300)，使用穩定性好，稠度低，施工性能好。該產品無毒、無腐蝕性、無味、干燥且不溶。

　　優點：

　　(1)以液體形式存在，具有良好的潤濕性;

　　(2)良好的導熱性、耐高溫性、耐老化性和耐水性;

　　(3)不溶于水，不易氧化;

　　(四)具有一定的潤滑性和電絕緣性;

　　(5)成本低。

　　缺點：

　　(1)不能大面積使用，不能重復使用;

　　(2)產品長期不穩定。在連續熱循環，之后，它將導致液體遷移，僅留下填充材料并失去表面潤濕性，這可能最終導致失敗。

　　(3)由于界面兩側材料的熱膨脹速率不同，存在“膨脹”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低;

　　(4)它總是液體，在加工過程中難以控制，容易造成對其他零件的污染和材料的浪費，并增加成本。

　　硅脂用于潤滑，可在高負荷下使用。它的外觀類似于大黃油，我們通常很少接觸它。我們通常所說的導熱硅脂應該叫做硅膏，它的成分是硅油填料。填料為細磨粉末，成分為氧化鋅/氧化鋁/鋁粉等。

　　硅油確保一定的流動性，而填充物填充中央處理器和散熱器之間的微小間隙，以確保導熱性。

　　然而，硅油對溫度的敏感性低，在低溫下不會增稠，在高溫下不會稀釋，也不會揮發，因此可以長時間使用。目前一些高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導熱性能。

　　導熱硅膠是一種單組份脫醇室溫固化硅橡膠，具有冷卻和粘接電子器件的功能。它可以在短時間內固化成硬度更高的彈性體。

　　固化后，緊密貼合在接觸面上，降低熱阻，有利于熱源與其周圍的散熱器、主板、金屬外殼和外殼之間的熱傳導。它具有導熱性高、絕緣性好、使用方便的優點。它對銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的附著力。固化形式為脫醇，不會對金屬和非金屬表面造成腐蝕。

　　優點：

　　(1)可固化的熱界面材料，具有粘合性和高粘合強度;

　　(2)固化后，它是一種彈性體，耐沖擊和振動;

　　(3)固化產品具有良好的導熱和散熱功能;

　　(4)優異的耐高低溫性能和電氣性能。

　　缺點：

　　(1)不能重復使用;

　　(2)填縫間隙一般。

　　與導熱硅脂相比，它的成本要低得多，而且一旦固化，就很難將粘合的物體分開，這只能用于顯卡和內存散熱器。

　　如果在中央處理器中使用，會導致過熱，并且很難移除散熱器。用力拉下它可能會直接損壞中央處理器或中央處理器插座。但是，如果用硅膠粘合的顯示卡的散熱器被用力拉下，顯示芯片可能會從印刷電路板上被拉下。

　　雖然硅脂和硅膠只是字面上的一個詞，他們都是導熱材料，他們是完全不同的東西。相對而言，硅脂的應用范圍更廣，幾乎適用于任何散熱條件;由于硅膠一旦粘附就很難去除，所以它主要用于一些只需要一次性粘附的場合，如顯卡的散熱器。

　　在散熱和熱傳導的應用中，即使當兩個表面非常光滑的平面相互接觸時，也會存在間隙，并且這些間隙中的空氣是不良的熱傳導體，這將阻礙熱量傳導到散熱器。導熱硅脂是一種能夠填充這些縫隙并使熱傳遞更順暢、更快速的材料。市場上有多種硅脂，不同的參數和物理性能決定了不同的用途。例如，有些適用于中央處理器熱傳導，有些適用于內存熱傳導，有些適用于電源熱傳導。