談到中央處理器,大多數(shù)玩家都會(huì)關(guān)注性能和價(jià)格,并從性價(jià)比【導(dǎo)熱硅脂成本低,用得好】的角度來評(píng)估處理器的水平。然而,從制造商的角度來看,這兩個(gè)指標(biāo)并不是唯一重要的指標(biāo),而能耗和產(chǎn)熱等問題更為棘手。
目前,當(dāng)中央處理器技術(shù)發(fā)展到10納米甚至7納米或5納米時(shí),漏電流引起的發(fā)熱問題是阻礙中央處理器性能和能效提高的關(guān)鍵。如何做好散熱管理是CPU廠商的當(dāng)務(wù)之急。如果加熱很大,會(huì)導(dǎo)致各種連鎖反應(yīng),而且頻率必須降低,因此性能無法保證。
釬焊熱傳導(dǎo)與硅脂熱傳導(dǎo)的區(qū)別
為了解決中央處理器發(fā)熱問題,一方面,它依賴于制造商來優(yōu)化和提高工藝和能效,另一方面,它從提高散熱效率開始,因?yàn)閷?dǎo)熱材料需要填充在中央處理器核心和外部金屬蓋之間,這是為了提高中央處理器核心的散熱效果,但是在現(xiàn)實(shí)中,不同的材料通常具有不同的結(jié)果。
目前,中央處理器的導(dǎo)熱材料和工藝有兩種選擇,一種是釬焊,另一種是涂覆導(dǎo)熱硅脂。前者工藝復(fù)雜,不方便于普通家庭,其分為釬焊和釬焊,成本太高;后者工藝簡單,涂覆方便,成本低,并且上手也簡單。
酷睿i7-8086k使用導(dǎo)熱硅脂,這是最常見的導(dǎo)熱材料。它使用簡單,成本低,導(dǎo)熱系數(shù)一般在10W/mK以內(nèi),可以滿足普通家用電腦的需要。酷睿第三代至酷睿第八代導(dǎo)熱硅脂方便實(shí)用,價(jià)格低廉,適用于家用電腦。