由于每個人對發光二極管光源的要求越來越高，他們對發光二極管的出光率和光色有不同的要求，對發光強度也有不同的要求。為了滿足客戶需求和提高封裝技術，各芯片制造商也對封裝工廠提出了更高的要求，并設計出能夠更好滿足客戶需求的封裝結構，從而提高了發光二極管的外部光利用率。

　　不同的應用領域對發光二極管光源提出了更高的要求，不僅對發光二極管的發光效率和光色有不同的要求，對發光角度和光強分布也有不同的要求。這不僅要求上游芯片廠開發新的半導體材料【導熱硅膠片】，改進芯片制造工藝，設計符合要求的芯片，還要求下游封裝廠提出更高的要求，設計滿足一定光強分布的封裝結構，提高發光二極管的外部光利用率。

　　現有的散熱技術由以下部分組成：散熱鋁型材、發光二極管導熱硅膠片或導熱硅脂，導熱陶瓷板、絕緣硅薄膜發光二極管燈組件、電極、發光二極管基座和發光二極管PN結。

　　發光二極管導熱硅板的散熱過程是：從發光二極管的PN結發出的熱源通過發光二極管基座到焊膏焊接層，再到銅鍍層，然后通過絕緣層到散熱鋁板，再到發光二極管導熱硅膠片或導熱硅脂，然后將熱量傳遞到散熱鋁板進行散熱，從而完成整個散熱環節。

　　一般來說，發光二極管燈底座的導熱系數約為80W/m . k;覆銅層的導熱系數為400瓦/米. k，鋁板的導熱系數約為1瓦/米. k，發光二極管導熱硅膠片或導熱硅脂的導熱系數一般為0.8 ~ 5.0瓦/米. k。離發光二極管的PN結越近，熱通量越高。此外，發光二極管導熱硅膠芯片具有鋁板的橫向導熱和均溫功能，絕緣層的熱流密度高于導熱硅脂，可見最難散熱的是鋁板的絕緣層。

　　因為鋁板上的絕緣層最難散熱，所以應該通過鉆孔來去除銅涂層和絕緣層，使得鋁基底可以暴露，鋅可以沉積在暴露的鋁板上，鎳可以鍍在鋅表面上，銅可以鍍在鎳上，然后錫或金可以噴涂在銅上。經處理后，涂層附著力強，導熱性好，電鍍后可將發光二極管焊接在鋁板上。焊接完成后，發光二極管的PN結發出的熱量通過發光二極管基座到達焊膏焊料塊，然后到達鋁板，然后通過發光二極管導熱硅膠片或導熱硅脂將熱量傳導到散熱鋁型材，然后散發到空氣中。導熱系數很小的絕緣層去除后，散熱效果大大增強，從而降低了發光二極管底座的溫度，延長了發光二極管燈具的使用壽命和穩定性。