導熱硅片用于填充加熱裝置和散熱器或金屬基座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使得覆蓋非常不平坦的表面成為可能。熱量從分離裝置或整個印刷電路板傳導到金屬外殼或擴散板，從而提高加熱電子元件的效率和使用壽命。當涉及到導熱硅膠片等材料時，其壽命應用范圍非常廣泛。導熱硅膠片的高附著力和強導熱性能使其成為中央處理器和許多加工中心及散熱器的良好導熱對象。那么，為什么導熱硅膠片會產生粘膜呢?

　　事實上，導熱硅膠片的內部聚集強度非常低，分子間的力遠遠小于釋放膜襯墊本身的吸附力，因此很容易形成自己的粘膜類型。事實上，導熱硅膠片的粘附程度也是由于離型膜的質量，因為表面處理過程易于均勻涂覆均，這將影響導熱硅膠片的具體效果。同時，在使用時，它需要自己的粘性，不需要其他粘合劑。盡管它在一定范圍內低于金屬的熱導率，但是導熱硅膠片的熱導率非常好，佳日豐泰導熱硅膠片可以做到從1.5~13W/mK由低到高的導熱系數。導熱硅膠片本不是熱的良導體，可以選擇較薄一點的比較好。

　　通常，兩個接觸面在使用時與柔軟的導熱硅膠片一起使用，并且不會重疊，因為導熱效果不會重疊。然后，它可以在安裝后進行測試和使用，并且只有經過一段時間的試運行后才會變得明顯。希望大家能合理使用它，充分發揮導熱硅膠片的妙用。