去年，導熱材料廠家佳日豐電子參加的第93屆深圳電子展，在展會上遇到了一位客戶，他向我們咨詢電子產品的熱設計應用案例與導熱材料的特性，在交流過程中，該工程有提到一個問題：導熱硅膠片可以涂硅脂嗎?

　　這位客戶是某知名電子廠商的工程人員，在他的理解中，導熱硅膠墊片雖然是一種穩定可長期使用的導熱介質，但在降低熱阻方面遠遠不如導熱硅脂，但是硅脂的致命缺點是硅油析出會對電路板上的電子元件造成影響，而老化現象也是硅脂的另外一個缺陷;如果兩者之間結合使用在電子元件形成互補，不但解決了硅膠片低熱阻的問題還解決了硅脂硅油析出的問題。

　　其實此類導熱材料組合性方案在電子行業熱設計中早有應用，例如，導熱陶瓷片與導熱硅脂應用于二極管散熱，其原理是通過硅脂填充縫隙，降低接陶瓷片與發熱源、散熱片二者之間的接觸熱阻;硅膠片與矽膠布結合應用于電源電路板，既可以做到抗壓防刺穿，又能兼顧絕緣導熱。