導熱凝膠被稱之為導熱硅凝膠、高導熱凝膠等,以有機硅為主體填充高性能氧化粉體制成;凝膠具有高導熱、低熱阻、低壓縮、耐高溫、絕緣好、不腐蝕金屬及可塑性強等特點,擁有3.0W的高導熱系數,0.2mm厚度熱阻值僅為0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W,可長期在-40~150℃環境下工作,在電子元件上貼服性能好,可通過填充發熱源接觸面細微的縫隙,最大限度的增加散熱面積。導熱凝膠的作用是解決消費電子設備、通信電子設備中半導體器件及集成電路電子芯片的散熱問題,使電子元件能夠保持在正常工作溫度,從而提電子設備的運行效率和使用壽命。
導熱凝膠優勢:
1、凝膠具備較高導熱系數系數和低熱阻值,能夠為電子設備的核心元件提供高效的熱傳遞橋梁。
2、針筒包裝存貯方便,可通過點膠設備自動化作業,能夠為企業節約人工成本提升生產效率。
3、導熱凝膠呈永不固化的膏狀流體,其硬度接近0,可任意擠壓成不同形狀,能夠應用在各種不規則的電子元件上。
4、凝膠自身帶有一定的附著力與濕潤性,不會像硅脂一樣出現出油和變干問題,自身穩定性強,無需擔心老化現象的發生。
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