現在的每個人的生活可以說都離不開CPU的存在，不管是你手中拿的手機或者是平板產品，還是在辦公室中你使用的個人電腦，其中最為核心的一個零部件是就是CPU。很多人在夏天的時候對于各種電子類產品的使用是非常有感觸的，比如如果長時間使用電腦或者手機玩游戲會明顯感覺到溫度的上升，但是一般卻不會特別燙，這就是內部的導熱硅膠片起到了重要作用。所以一定要了解cpu導熱硅膠片一般要求具備哪些特性才可以被使用到電子產品中。

　　第一、cpu導熱硅膠片是一種固態柔性有機硅產品:

　　現在市面上跟導熱有關的產品也有很多不同的種類，比如導熱的涂抹物、導熱硅膠片等等。在眾多的產品當中，以有機硅為原材料，同時融入其他的鎂鋁扥金屬成分做成的導熱硅膠片是最有性價比、使用的時間相對最長和散熱效果目前最好的一種產品，這也是為什么在很多的電子類的產品中都會有硅膠片的原因。這種產品的雖然是固態的，但是它的硬度并不是很高具有比較好的柔軟段，同時可以滿足對CPU溫度的傳導作用。

　　第二、cpu導熱硅膠片在生產之前就要設計尺寸厚度:

　　很多電子類企業生產的產品是不一樣的，所以他們對外采購的CPU產品可能也會有一定的差異。這幾年很多從事芯片設計及生產的公司都在對他們的產品進行升級研發，希望可以做出體積更小、性能更加先進的處理器產品，為此在生產導熱硅膠片的時候就要提前與配套的芯片廠商溝通好，對于硅膠片的尺寸大小、密度大小都要有一個比較嚴格的規劃。只有這樣，生產出來的產品才能安裝到CPU上。

　　第三、產品的密度要盡量做的比較小:

　　現在不管是一臺筆記本電腦，還是一部智能手機或者是一臺比較大的新能源電動汽車，他們對于其中的核心配件所占用的空間的大小的要求在逐步的提高。比如，手機廠商希望內部的芯片產品更小，功能更好，這樣才可以生產出更加薄的手機產品，引起消費者的購買興趣。這種趨勢對于CPU導熱硅膠片的密度就提出了比較高的要求，目前市場上的產品密度平均都在每立方厘米二點五克左右，這樣無給芯片生產廠商帶來很大的壓力。如果可以將密度降到每立方厘米一點五克左右，就會給很多電子產品的生產帶來便利。