相信很多對導熱硅脂有一定了解的人，也聽說過一種帶有導熱性能的硅膠片，俗稱導熱硅膠片;它的主要作用是在發熱源與散熱片之間作為加快熱量傳導的電子材料，通過填充縫隙減少兩者之間的接觸熱阻，能夠充分的填充縫隙;絕緣阻燃也電子導熱材料必備的性能之一，除了上述的幾個特點，硅膠材質的可壓縮自粘性能可以有效的保護元器件因劇烈震動造成的元器件損傷。

　　通常而言，導熱硅膠墊片雖然在各種電子設備散熱設計中應用廣泛，但是在實際應用到電子設備的熱設計時還是需要參考到以下幾個因素

　　1、產品結構

　　產品結構對于導熱材料而言是，相同的一款產品不同結構的電子設備使用到的導熱硅膠墊片的各種參數也是截然不同的，甚至可能需要使用其他導熱材料替代熱傳導的工作。

　　2、導熱系數

　　導熱系數越高導熱性能越好，導熱系數導熱高低也決定著硅膠片的導熱性能好壞，但是高導熱系數硅膠片的加工、損耗和用料都截然不同，價格也是相差甚遠。

　　3、厚度選擇

　　厚度也是考慮電子設備熱設計的重要因素之一，厚度越小熱流通過導熱材料的時間也就越短。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。

　　4、熱阻抗

　　熱阻是熱量由發熱源通過導熱硅膠片到達散熱裝置的過程中遇到的阻力，熱流阻力越小導熱效率越快。