硅膠片在電子元器件的領域應用是非常廣泛的，幾乎所有的筆記本電腦里面都會有這樣的材料存在，他們的作用幫助電器元器件散熱，當然導電也是其中一個比較重要的作用，如果不是專業的人士在進行硅膠片的選擇的時候，肯定會無所適從，因為就算是每一個導熱硅膠片的厚度都是有講究的，所以今天我們就來看一下：x200導熱硅膠片多厚比較合適?

　　1、首先我們來講一下選擇的依據

　　在進行硅膠片選擇的時候，不是所有的產品都是合適的，對于厚度的選擇也是這樣的，一般來說很多選擇導熱硅膠片的時候，都會傾向于選擇比較薄的，因為這種材料越薄，想關的性質也就會越優秀，就比如導熱性能，就是和產品的厚度成反比的，但是這種簡單的思路其實沒有方法適用于所有的應用情況，我們需要采用另一種隨機應變得方法，根據我們的需求進行選擇，主要考慮的就是側重點的不同。

　　如果你對于導熱的性能要求很高的話，較薄的產品就是很好的選擇，我們主要做的事情就是把這些東西做薄，如果你想要一個比較好的緩沖性能，或者是拉伸強度更高的產品需求，較厚的產品就更為合適，重點是這兩個因素的協調統一，當然也有另一個比較中立的措施，那就是在導熱材料中間加上可以提高拉伸能力的材料，這樣會對于兩種主要的性質，有一定的兼顧作用。

　　2、其次就是x200導熱硅膠片厚度

　　一般來說，這種電器元件內部的材料，對于導熱性能是很渴望的，所以總體的厚度不會太大，和我們經常見到的汽車工業中硅膠片，肯定是不可同日而語的，大多數都集中在0.6MM范圍內，但是也不是完全絕對的事情，在不同的不為就會有不一樣的應用，在精密的儀器例如中央處理器等關鍵的部位，這樣的導熱硅膠片會更薄，但是如果是相對比較粗糙的部位，就不會有這樣的顧慮，而且很多時候在精密部位的散熱改造中，涂層的使用會更加多，它就比導熱硅膠片靈活的多，也更加薄，具體的數據，肯定低于我們之前所說的數據，這也是為了保證他的散熱作用，不會讓電腦的處理裝置因為熱量過大受到損失。