導熱陶瓷片常應用于大功率電子設備MOS管和IGBT散熱的散熱裝置，其材質本身具備優秀的熱、電、力學性能，本身不具備儲熱能力，是一種非常理想的電子散熱陶瓷材料;常用的陶瓷片有氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷;它們的導熱系數與其他導熱材料相比要高出很多，那么為什么需要在陶瓷片上面涂抹硅脂呢?下面我們就先了解一下這兩款陶瓷材料的導熱系數。

　　氧化鋁陶瓷片以AI2O3為主，通過高溫焙燒制備而成的一種特種陶瓷，氧化鋁陶瓷片的導熱系數在25W/m-k，是其他電子導熱材料5-10倍;

　　氮化鋁陶瓷片而以AIN為制備成，，其導熱系數更是高達210W/m-k，導熱系數與金屬相當，幾乎是氧化鋁陶瓷片的十倍。

　　通過對以上兩款材料的簡單介紹我們不難發現，雖然它們的導熱系數都比較高，但是都存在一個共同的缺點：材質硬度高，無法像導熱硅膠墊一樣有效的填充縫隙，這樣一來縫隙中會存在大量的空氣，而空氣的導熱系數只有0.023W;通過硅脂填充導熱陶瓷片與發熱源、散熱片之間的縫隙，能夠有效降低陶瓷片13~15%熱阻，但是硅脂涂抹不均無法有效發揮陶瓷的高導熱性能。