經常有人會問，關于電子產品的散熱，究竟是用硅脂好還是用導熱硅膠片。其實哪里有什么絕對的好與不好呢?科技不斷的向前發展。如今的電子產品似乎用導熱硅膠片是越來越普及。但從價格，耐溫范圍來講，導熱硅膠片必然是要被硅脂比下去的。導熱硅膠片為了能夠粘在芯片的表面，就必須要有一定的粘性。通常工廠在制做時，會在這方面下一定的功夫，以保證將來在使用中，當導熱硅膠片粘在電子芯片表面不會位移。而且在安裝使用時極為方便。但一般從使用者的角度又不希望粘性太高，怎樣去除導熱硅膠片表面的粘性，還能保證導熱性能。這兩者之間該怎么協調呢?

　　一、導熱硅膠片的粘性無法絕對的去除掉：

　　導熱硅膠片的粘度完全被去掉幾乎是不可能的，因為其本身就帶有自粘性。導熱硅膠片的物質組成主要是有硅油和導熱粉體兩種。如果在制做時，導熱粉體放的比例很低，那只能把硅油放的多一些。但這樣一來會造成導熱力大幅降低，此時導熱硅膠片會很硬，它的自粘性很強。但如果反過來呢?導熱能力雖然變強了，但是它的自粘性又將會降低很多，那么這種情況下，要想保證導熱硅膠片能粘住，可以去使用背膠。但背膠并不是必須要有的。

　　二、制造時對導熱粉體比例進行調整，可降低粘性：

　　某些工廠在制做導熱硅膠片時，對其制造工藝做了調整。通常這時候客戶會認為這樣會使得粘性完全消失。因此要求強裝螺絲來固定，其實這是完全沒有必要的。用螺絲固定某種程度上就會增加安裝的復雜性，并且有可能出現短路。導熱硅膠片在制做時，只要廠家調整好比例，完全可以保證其自粘性。這樣也就保證了，不論其剝離強度多么大，導熱硅膠片的自粘性都可以保證在裝配，與以后的使用中不掉落。

　　三、當粘性降低，背膠也并非是必須使用的：

　　很多人理解認為，當導熱粉體比例大，導熱硅膠片粘性就差，此時必須用到背膠，其實完沒有必要。因為當使用了背膠后會造成日后維護上的極大不便。想像一下當背膠把硅膠片徹底粘在上面，如果有一天要取下來，必然會損壞硅膠片。但如果只是單純依賴硅膠片的自粘性，就不存在這種情況了。只是需要我們在操作時，在力量的使用上要多注意些。再說就算取了下來，導熱硅膠片還可以被重復的利用。所以說徹底的要去掉硅膠片的粘性完全不可能，可以通過工藝把它降低到最低點。但在此種情況下，依然可以保持其固定性。使得芯片散熱能力發揮到極致。提升芯片使用壽命。怎樣去除導熱硅膠片表面的粘性，還能保證導熱性能?，F在我們明白了，其實沒必要深入研究，其自粘性已經是解決了一切。