導熱硅脂是一種具有高導熱性和絕緣性的硅樹脂材料，幾乎從不固化，在-50~200下能長時間保持油脂狀態。它具有優異的電絕緣性、優異的導熱性、低游離度(朝向于零)、耐高低溫性、耐水性、耐臭氧性和耐氣候老化性。那么影響導熱硅脂表現的因素是什么呢?

　　影響導熱硅脂表現的幾個因素

　　1、熱阻系數：熱阻系數是指物體對熱傳導的阻擋作用，熱阻的概念類似于電阻的概念。熱阻越低，加熱物體的溫度越低，熱阻的大小與導熱硅脂使用的材料有很大關系

　　2、導熱系數：硅脂的導熱系數與散熱器的導熱系數基本相同。其單位為：瓦/米。數值越大，材料的熱導率越快，熱導率越好;

　　3、介電常數：與一些沒有金屬頂蓋保護的中央處理器相比，介電常數是一個非常重要的參數，它關系到計算機是否存在短路。常用的導熱硅脂是用絕緣良好的材料制成的，但一些特殊的硅脂，如含銀的硅脂，具有一定的導電性。然而，目前的中央處理器基本上配備了一個金屬頂蓋，傳導熱量和保護核心，所以沒有必要擔心短路造成的導熱硅脂溢出;

　　4、工作溫度：這也是很重要的一點。工作溫度是保證導熱材料處于固態或液態的重要參數。如果溫度超過導熱硅脂承受的溫度，硅脂將是轉化液態。如果溫度低于硅脂，的最低溫度，硅脂將由于粘度的增加而變成固體轉化。這兩種情況都不利于散熱;

　　5、粘度：粘度也是導熱硅脂的粘度。一般來說，導熱膏的粘度在68左右是正常的。