隨著現代科學技術的飛速發展,電子設備產品的散熱要求越來越高,導熱硅脂已經成為不可缺少的散熱材料。在導熱硅脂也有人稱之為導熱膏或散熱膏和散熱油,它是由特殊配方制成,由導熱絕緣性能好的金屬氧化物和有機硅氧烷復合而成。
導熱硅膠主要用于加熱部件的導熱和散熱。普通導熱硅膠的性能取決于氫氧化鋁的組成,當然,特殊的導熱硅脂會摻雜適量的貴金屬氧化物。它主要由聚二甲硅氧烷、氫氧化鋁、石英粉、甲基三甲氧基硅烷和鈦螯合物組成。導熱硅膠根據其不同的使用場合可分為三種狀態:油膏和貼劑。
它是三種導熱硅膠中導熱率最高的。導熱硅脂是膏脂狀,粘性和不干燥,一般可以使用五年以上。導熱硅脂主要用于填補中央處理器和散熱器之間的空白。這種材料也被稱為熱界面材料。其功能是將中央處理器發出的熱量傳導到散熱器,使中央處理器的溫度保持在穩定的工作水平,防止中央處理器因散熱不良而損壞,延長其使用壽命。因為在散熱器和導熱裝置的應用中,即使是表面非常光滑的兩個平面在相互接觸時也會有間隙,并且這些間隙中的空氣是不良的導熱介質,這將阻礙熱量向散熱器的傳導。導熱硅脂是一種材料,可以填補這些差距,使傳熱更順暢和更快。
導熱硅脂3.5是一款膏狀高效散熱產品,填充在電子元件和散熱器之間。它能充分潤濕接觸面,形成熱阻極低的界面。散熱效率遠遠優于其他散熱產品。它具有優良的導熱性、良好的電絕緣性、寬使用溫度(工作溫度-50 ~ 250)、良好的使用穩定性、低稠度和良好的施工性能。本產品無毒無害。
注意事項:
使用前,請清潔涂有油脂的部分,并在使用前風干。啟用后,應及時擰緊蓋子,以免混入雜質,影響使用效果;不要與其他油脂混合。
廣泛用作電子元件的傳熱介質,例如,導熱硅脂廣泛應用于加熱元件(中央處理器、功率管、晶閘管、三極管等)之間的接觸面。)和散熱設施(散熱器、散熱條、外殼等。)在各種電子產品和電器設備中,起到傳熱介質的作用,可以大大提高散熱效果,降低發熱元件、大功率發光二極管、功率模塊、集成芯片、功率模塊和汽車電子產品的工作溫度。
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