導熱墊片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產品可任意裁切,利于滿足自動化生產和產品維護。硅膠導熱絕緣墊片的工藝厚度從0.3mm-15mm不等,優異的特性能夠滿足設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料,被廣泛應用于電子電器產品中。
主要應用范圍:應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。傳統的導熱材料是導熱硅脂。
下面是導熱墊片同導熱硅脂的一個簡單對比:
①導熱系數:導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣:導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態:導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。
④使用:導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈,節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。
⑥導熱效果:同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好,因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果,導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
⑦重復安裝方便,而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
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