隨著科學技術的不斷進步，電子電氣行業的發展趨于更加集約化和小型化。電子設備在工作時會釋放大量的熱量。如果不能及時傳導出去，很容易造成局部高溫，導致器件壽命縮短和失效。因此，導熱硅脂的出現可以解決這個問題。

　　導熱硅脂的成分是什么?它的熱傳導機制是什么?

　　眾所周知，導熱硅脂又稱導熱膏，是以硅油為基質，導熱粉為填料，添加功能性添加劑混合研磨而成的產品。目前，導熱硅脂用基礎油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烷基改性硅油、氯氟烴改性硅油、長鏈烷基硅油等。常用的添加劑包括抗氧化劑(如辛酸鐵)、抗蝕劑(如環烷酸鹽)、抗磨劑(硫和磷化合物)和潤滑促進劑(礦物油)等。根據導熱硅脂的要求選擇性添加。

　　固體熱傳導主要分為電子、聲子和光子。聚合物聚合后沒有自己的自由電子，并在原子、基團或鏈接之間智能地產生振動。熱傳導模式主要是聲子。硅油是一種高分子聚合物，所以普通硅脂的導熱系數主要是聲子導熱系數，導熱系數一般小于0.2W/m.K，但添加導熱填料后硅脂的導熱系數明顯提高。因此，填料本身的導熱性和在基體中的分散性明顯影響導熱硅脂的性能。