小編這幾天就遇到了之前一家公司的同事，他們公司要訂購一批絕緣導熱材料，聽說導熱硅膠片導熱性能很好，但對于導熱硅膠片的許多參數，還是不知如何選擇和比對。經過一番了解，小編終于弄明白了，雖然選擇導熱硅膠片最主要的是了解其導熱系數、擊穿電壓、硬度和厚度，但是單說某個參數會形成空泛，導熱系數、擊穿電壓、硬度這三個參數屬于電氣參數，理解的直觀性較差，而導熱硅膠片的厚度屬于物理參數，比較容易把握和理解。然后小編就從厚度選擇上結合其他的主要參數給他從新講解了一番，最后，他終于明白了如何選擇一款好的導熱硅膠片。下面就把這些知識分享給大家，希望大家了解后能給出更好的建議!

　　導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道;且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。

　　參數一、導熱系數---導熱系數是材料固有的屬性，不隨著厚度面積的改變而改變。原則上當然導熱系數越高越好，當然了，價格方面也會多出來一些，而且市場上通常會冒出來一些很夸張的導熱系數來，目前國內導熱硅膠片導熱系數大概范圍在0.8~4.0W/MK，導熱硅膠片目前厚度最薄可以做到0.1MM,最厚可以做到15MM,導熱系數最高達6.0W/M.K。選擇適合的導熱系數就好。

　　參數二、擊穿電壓---即導熱硅膠片能承受的最大的電壓。擊穿電壓越高，產品絕緣性越好。導熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。

　　參數三、硬度選擇---產品越硬，則導熱硅膠同發熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分，但不是越軟越好，因為太軟了，不便于粘貼。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為雙面膠導熱系數不高，使用背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面背膠后效果反而更差。導熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這并不能做固定用。

　　最后，厚度選擇---由于硅膠本身材質限制，原則上厚度不低于0.5mm為佳，0.5mm以下導熱硅膠片會默認增加玻纖。玻纖本身導熱系數一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐作用，以防止太薄被撕裂、不易安裝。

　　在選擇導熱硅膠片厚度時，通?？紤]的主要因素有兩個：

　　第一是熱阻。導熱硅膠片厚度越薄熱阻就越小;原因是導熱硅膠片的厚度越厚，則發熱部件的表面溫度從導熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時間越長，所以熱量傳遞越慢;同時導熱硅膠片越厚則價格也更貴,因為同樣的尺寸，厚度越厚使用的材料也更多。在主要散熱源上(如芯片與主板的界面填充)，如何讓導熱硅膠片起到最大化的作用，結構工程首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱阻從而保證產品在常溫下穩定工作。

　　第二就是防震作用。導熱硅膠軟墊具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量散去，在不固定產品上廣泛應用。

　　目前導熱硅膠片廣泛用于光電產業、電腦產業、網絡產業、家電產業、半導體照明產業等，伴隨著電子產業的迅速發展，作為廠家解決散熱問題不可能缺少的導熱材料，導熱硅膠片也會擴展出更優質的性能。

　　本次關于導熱硅膠片的性能解析就到此，如有疑問，請聯系：深圳市佳日豐泰電子材料有限公司 我們的網址是：http://www.auctionslord.com 期待您的建議和觀點，并歡迎前來訂購!