導(dǎo)熱硅膠片是一種在電子行業(yè)中應(yīng)用極為廣泛的電子間隙導(dǎo)熱材料，其導(dǎo)熱系數(shù)有1.0~5.0W多種選擇，根據(jù)應(yīng)用環(huán)境硅膠片也有多種類型，例如防撕裂的玻纖導(dǎo)熱硅膠片、高絕緣性能的背矽膠導(dǎo)熱硅膠片，強粘性的背膠導(dǎo)熱硅膠片和高壓縮性能的軟性導(dǎo)熱硅膠片等;佳日豐泰昨天遇到一位工程的反饋：為什么你們兩款不同導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠片導(dǎo)熱性能都差不多呢?

　　該工程師測試電子產(chǎn)品本身熱量不是很高，但是電路板部分元器件對溫度較為敏感，需要對產(chǎn)品IC熱量及時進行散熱處理;工程在經(jīng)過導(dǎo)熱測試之后對結(jié)果比較滿意，但是發(fā)現(xiàn)兩款不同導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能相差無幾，于是對我們的銷售人員進行反饋。

　　佳日豐泰在這里給大家科普一下：溫度對于導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能有著很大的影響，兩款不同導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠片在高溫的環(huán)境下，它們之間的導(dǎo)熱效率相距甚遠(yuǎn);反之，當(dāng)產(chǎn)品熱源溫度在50℃以下時，它們之間的導(dǎo)熱效率相差不大，這也是為什么1.0W、1.5W導(dǎo)熱硅膠片在電子行業(yè)中應(yīng)用極為廣泛的原因之一。